A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. confirmou que está avaliando uma tecnologia de encapsulamento de chips radicalmente nova para inteligência artificial, mas alertou que a produção de chips de IA permanecerá limitada até 2025, mais tempo do que o esperado anteriormente.
A TSMC disse que seus gastos de capital para 2024 ficarão entre US$ 30 bilhões e US$ 32 bilhões, o limite superior de sua previsão, para impulsionar a produção de chips avançados e a capacidade de empacotamento avançado, um sinal da confiança da fabricante de chips de que a demanda permanecerá forte.
“Estamos olhando para esse tipo de tecnologia de painel, mas a maturidade atual ainda não está lá”, disse o presidente e CEO CC Wei. “Daqui a três anos, acredito que a tecnologia fan-out de painel começará a ser introduzida, e estamos trabalhando nisso e estaremos prontos para isso.”
Os comentários do CEO confirmam uma reportagem anterior do Nikkei Asia de que a TSMC está explorando o uso de substratos retangulares, em vez dos wafers redondos convencionais, como base para montar e empacotar chips.
Wei disse que a empresa atualmente espera uma demanda robusta por smartphones, mas acrescentou que a capacidade para sua principal tecnologia de empacotamento avançado de chips, CoWoS, será limitada até o ano que vem. CoWoS é considerado essencial para produzir chips de IA de ponta para clientes como a Nvidia. A tecnologia avançada de empacotamento de chips da TSMC é capaz de conectar processadores gráficos, processadores centrais e chips de memória de alta largura de banda (HBM).
“A demanda é tão alta”, disse Wei. “A oferta continuará muito apertada até 2025, e espero que possamos aliviar em 2026. Continuamos a aumentar [a capacidade] onde quer que possamos, da forma que pudermos.”
“Do ano passado para este ano, mais que dobramos [a capacidade do CoWoS], e talvez [dobremos novamente] no ano que vem”, disse ele. Anteriormente, a TSMC afirmou que era provável que tais restrições pudessem ser resolvidas até o final de 2024.
Wei também deu uma atualização sobre o roteiro de produção de chips da empresa. A TSMC está a caminho de colocar a próxima e mais avançada geração de tecnologia de produção de chips — tecnologia de 2 nanômetros — em produção em massa até o segundo semestre de 2025, e uma versão mais atualizada de 2 nm em 2026. Um nó de 1,6 nm (A16) ainda mais avançado entrará em produção até o segundo semestre de 2026, disse ele.
O CEO disse que espera que o boom da IA se expanda dos servidores em nuvem para dispositivos de ponta, como smartphones e PCs, embora ainda não tenha impulsionado as “remessas de unidades”. Essas funcionalidades de IA podem encurtar o ciclo de substituição desses dispositivos em dois anos, de acordo com Wei.
“A IA está tão em alta que todos os meus clientes querem colocar IA em seus dispositivos. Essa funcionalidade de IA estimulará a substituição a ser mais curta”, disse Wei. “É muito, muito apertado em [capacidade de 3 nm e 5 nm], e estamos trabalhando muito duro para obter nossa capacidade de dar suporte aos meus clientes de agora até o ano que vem e até 2026.”
A fabricante de chips relatou que o lucro líquido de abril a junho atingiu 247,84 bilhões de novos dólares de Taiwan (US$ 7,66 bilhões), um aumento de 36,3% em relação ao ano anterior. A receita trimestral se recuperou de uma desaceleração no ano passado para atingir uma alta histórica de NT$ 673,51 bilhões, um aumento de 40,1%, graças à robusta demanda de IA.
A TSMC prevê que a receita de julho a setembro fique entre US$ 22,4 bilhões e US$ 23,2 bilhões, em linha com as expectativas dos analistas.
As mensagens otimistas da TSMC seguiram um dia difícil no mercado de ações. O preço de seus recibos de depósito americanos recuou quase 8% durante a noite, e o preço de suas ações na Bolsa de Valores de Taiwan caiu cerca de 2,4% na quinta-feira, após os comentários do ex-presidente dos EUA Donald Trump de que “Taiwan deveria nos pagar pela defesa”. O candidato presidencial republicano também comentou que Taiwan “tomou cerca de 100% do nosso negócio de chips”, lançando dúvidas sobre as relações EUA-Taiwan caso ele seja reeleito. O presidente Joe Biden declarou anteriormente que os EUA defenderiam Taiwan no caso de uma invasão pela China.
Wei disse que os projetos de expansão da empresa no exterior estavam todos continuando conforme o planejado, sem nenhuma mudança prevista no momento. Respondendo à pergunta de um analista, ele afirmou que a TSMC não está considerando nenhuma joint venture com o governo dos EUA para mitigar incertezas geopolíticas.
Antes dos comentários de Trump, as ações da TSMC em Taipei e seus recibos de depósito americanos subiram quase 80% em relação ao início do ano.
A TSMC produz chips para quase todos os principais desenvolvedores globais de chips, incluindo chips de IA de ponta para Nvidia, AMD e Intel, bem como chips de processador de núcleo para PCs de IA para Qualcomm, AMD e Intel. É o único fornecedor de processadores para o próximo iPhone que será capaz de executar o Apple Intelligence, a plataforma de IA da empresa.
Wei disse que sua empresa está avaliando aumentar os preços para a Nvidia, a principal desenvolvedora de chips de computação de IA.
O CEO disse na quinta-feira que a TSMC enfrenta crescentes pressões de custo devido a questões como aumento da complexidade do projeto, maiores custos de eletricidade em Taiwan e expansão da produção de wafer em regiões de maior custo. “Nossa estratégia de preços é estratégica, não oportunista”, disse Wei. “Continuamos trabalhando em estreita colaboração com nossos clientes para [convencê-los de] nosso valor.”
Analistas esperam aumentos de preços no ano que vem.
“Esperamos aumentos de preços de 5% a 10% para sua [produção de chips de ponta] e embalagem avançada de chips a partir de janeiro de 2025”, disse Aaron Jeng, analista da Nomura Global Market Research, em nota. “Tanto os aspectos positivos fundamentais quanto os de avaliação da TSMC são impulsionados principalmente pela IA. Esperamos que o sentimento otimista do mercado impulsionado pela IA se sustente pelo menos até a entrega dos racks GB200 (superchip de IA) no início de 2025.”
Randy Abrams, diretor administrativo e chefe de pesquisa de Taiwan no UBS, disse que a demanda relacionada a servidores de IA em nuvem provavelmente “continuará [a ser] bastante forte no próximo ano”, mas o efeito geral também se estenderá para aplicativos de ponta relacionados à IA.
