Fabricantes chineses de semicondutores estão aumentando a produção de chips avançados para inteligência artificial (IA) ao modernizar equipamentos antigos da holandesa ASML, em uma estratégia que contorna os controles de exportação impostos por Estados Unidos e aliados para limitar o avanço tecnológico do país.
Reportagem do jornal britânico Financial Times destaca que fábricas chinesas que produzem chips avançados para smartphones e IA conseguiram melhorar o desempenho de máquinas de litografia ultravioleta profunda (DUV) da ASML, apesar das restrições que impedem a venda dos modelos mais avançados à China.
As regras dos EUA e da Holanda barram o fornecimento dos equipamentos DUV mais sofisticados, obrigando muitas fábricas chinesas a operar com máquinas mais antigas — em especial o modelo Twinscan NXT:1980i — usadas na produção de chips de sete nanômetros, essenciais para aplicações de IA. No setor, “nanômetros” indicam gerações tecnológicas, e não o tamanho físico dos componentes.
Componentes adquiridos no mercado secundário
Segundo o FT, fabricantes chineses adquiriram componentes no mercado secundário, incluindo plataformas mecânicas (“stages”), lentes e sensores, que permitem alinhar as camadas dos chips com maior precisão. As peças foram enviadas à China, onde empresas terceirizadas realizaram as atualizações técnicas no local.
Essas melhorias possibilitaram aumentar a produção de chips avançados, mesmo com as limitações impostas pelas sanções internacionais. Empresas como a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) e a Huawei já utilizam máquinas DUV mais antigas para operar linhas de produção de chips de sete nanômetros, embora não esteja claro se ambas realizaram todas as atualizações mencionadas.
Segundo analistas, as atualizações nos equipamentos ajudaram a reduzir parte dessas limitações. O grupo TechInsights afirmou neste mês que a SMIC continua avançando além do processo de sete nanômetros e que o novo processador Kirin 9030, da Huawei, representa o estágio mais avançado da fabricação de chips já alcançado pela China.